[手機功能仍有成長空間 PCB業者轉向高階材料競爭][DIGITIMES][2019-01-16]

odafan

隨著智慧型手機市場漸趨飽和，外界普遍認為可能會走向與NB一樣的發展軌跡，成長將陷入停滯，甚至出現衰退。但手機PCB供應鏈多數認為，手機未來還有非常多功能成長的空間，無論是5G、AI相關功能的導入，還是作為AR/VR等應用的載體，這些功能都將帶動手機內部板材升級。

其實綜觀科技產品現在的發展情形，好像也還未出現能替代手機現有地位的新產品，現階段穿戴式裝置已經是普及化能見度最高的產品了，但以穿戴式裝置現在具備的功能性，要做到像手機一樣普及，並沒有那麼容易。

PCB業者認為，在手機尚難以被取代的情況下，其仍然會成為搭載各種新應用的主要載體，手機的功能性將會越來越多，而這也代表手機的板材需要能夠應對更複雜的運作環境，線路與鑽孔數的密度勢必會提高，層數也會增加。

另外，更多的功能運作加上高頻高速訊號傳輸的功能，其勢必會帶來產品過熱的問題，為此就得選用兼具高傳輸效率和散熱性的高階材料，才能符合其規格需求。

於此同時，為了提高續航力，手機電池所需的空間也越來越大，板材自然得越做越小。手機主板面積現今已經縮小到約整個手機平面的3分之1左右，不少功能也被整合到軟板上，以確保內部空間的最大利用，可以預期將會是手機內部設計未來的趨勢。

PCB產業確實走向半導體產業的發展軌跡，產品越做越小、功能越來越多，雖然是個考驗但也是個機會，技術規格不僅有機會帶來更高的獲利，也能創造更高的競爭門檻，新進的競爭者恐怕只會越來越少。甚至會開始有現存的供應商無法同時兼顧技術能力與規格彈性，進而選擇退出市場，剩下的業者便有機會進一步提高獲利。

以類載板(SLP)技術為例，目前只有蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)高階手機及部分陸系高階手機導入，產品本身市場規模不大，產品的良率提升難度又高，在品質及成本上表現較優異的領先集團很容易搶下大量訂單，逐漸創造出寡佔的市場格局。

而對於上游材料業者來說，功能提升帶來的材料更新，會是未來的主要商機，CCL業者普遍認為，即便手機總量成長有限，但其對於新材料的需求在未來幾年將會明顯提升，而這些規格要求更高的高階材料，其單價比舊材料高上許多，對於獲利表現將會有明顯幫助。

不過PCB業者普遍仍然認為，一切都還要等5G規格正式商轉，各類新應用開始進入市場接受考驗後，手機的功能需求才會真的放大，至少今年都還會是處在一個比較青黃不接的階段。

根據市場傳言，有不少陸系手機品牌都搶著要推出5G手機，但PCB業者認為，其內部的功能性更新可能沒有想象中那麼多，對於新技術和材料的帶動能力仍相當有限。...

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